玻璃熔窑属能耗大户，而在能耗趋于紧张的今天，为降低能耗，熔窑实现了全保温，虽然熔窑池底散热仅占全窑总散热的3%左右,但也备受重视。耐火材料的选材直接影响熔窑的寿命和玻璃的质量，大中型浮法熔窑池底均采用简易保温，池底表面玻璃液温度增加，因此，池底铺面砖及捣打层材质的选择至关重要。
1大中型浮法玻璃熔窑的池底结构
现在，国内大中型浮法玻璃熔窑均采用了保温形式。池底保温后，节约能量约35%，池底表面处玻璃液温度提高50~70℃，增加了底层玻璃液的温度，玻璃液黏度减小，玻璃液产生对流，而玻璃液和池底沉积金属的渗透对耐火材料的侵蚀也相应增加。而侵蚀物直接带入玻璃液中，使其影响玻璃液的质量，因此，铺面砖和捣打密封层的铺设非常重要。
2铺面砖的选材
2.1 铺面砖材的性能
国内已运行的浮法玻璃熔窑中，生产规模从300~1200t/d，不同部位的池底铺面砖采用不同材质，常用的铺面砖材料有：烧结AZS、电熔AZS和α-β刚玉、烧结锆英石等。
对于烧结材料，气孔是敞开的，即气孔之间是连通的，侵蚀物很容易穿进材料的中心部位，加剧了耐火材料的损坏，同时，又给玻璃带来缺陷。由于池底简易保温，池底处的玻璃液温度提高，增加了玻璃液的对流，加剧了对耐火材料的侵蚀。另外，玻璃生产中通常加入一定比例的碎玻璃，碎玻璃中夹带金属污染物，被带入熔窑中，金属被熔融后沉积在池底表面，将渗透钻入铺面砖中，玻璃液也随之侵入铺面砖中，降低砖的耐侵蚀性能。碎玻璃中也难免含有锡，其熔点低（仅230℃左右），密度大，渗透性极强，一直可钻过池底外层的保温层，滴到大窑的底部。
池底铺面砖直接与玻璃液接触，由于玻璃液的流动对耐火材料进行冲刷，加剧了侵蚀，根据试验可以看出：在下列几种材料中，刚玉砖的抗侵蚀和气泡析出倾向、结石析出倾向几乎为零，性能是好的，其次是电熔33电熔AZS砖。刚玉和电熔AZS材料，由于气孔率小，表面致密性好，气孔呈封闭状，即砖中的气孔互不相通，与玻璃液接触时，侵蚀物不能穿入材料的中心部位，故耐侵蚀性能好。
2.2铺面砖与玻璃液接触
池底铺面砖直接与玻璃液接触，由于玻璃液的流动对耐火材料进行冲刷，加剧了侵蚀，根据试验可以看出：在下列几种材料中，刚玉砖的抗侵蚀和气泡析出倾向、结石析出倾向几乎为零，性能是好的，其次是电熔33电熔AZS。
3.3密封层和玻璃液接触
池底实施简易保温后，为防止玻璃液顺着池底大砖的缝隙流出，在粘土大砖和铺面砖之间铺设一层捣打层。国内常见的捣打料有两种：电熔AZS质捣打料和锆英石捣打料。电熔AZS质捣打料是以5mm左右的电熔AZS颗粒为骨料，再配以其它辅料混合而成。其气孔率很小，性能极为稳定，能很好的抑制玻璃液和金属的侵入。由于在铺面砖间存在着缝隙，玻璃液就会通过砖缝进入捣打层，而锆英石捣打料和电熔AZS捣打料与玻璃液接触时，会产生下列两种情况。
电熔锆刚玉捣打料及锆英石捣打料的根本区别，在于AlO23的含量，AlO23有使界面纯化之功效，使侵蚀速度减慢了。
3.4捣打层的厚度
国内浮法玻璃熔窑，初期保温时，捣打料的厚度较薄。但随着设计窑龄的增加，对于玻璃熔窑的质量要求比较高，又增加了鼓泡以及电助熔，超白玻璃的生产等，使其窑底的温度提高，玻璃液不动层也有减薄，不同熔化能力的熔窑其捣打层的厚度也不同，为保证熔窑的安全及稳定操作生产，大型熔窑池底捣打层略厚。
通过上述性能比较和分析，对铺面砖及密封层的材质及要求得出如下结论：
（1）铺面砖：从投料口到卡脖采用电熔AZS，冷却部采用电熔-ab刚玉砖。
（2）密封层，对于钠钙玻璃熔窑，采用电熔AZS质捣打料，对于低碱玻璃熔窑，采用锆英石捣打料。
（3）密封层厚度：目前国内500t/d以上浮法玻璃熔窑，捣打层的厚度一般设计为35~45mm；小型熔窑捣打层一般设计为25mm。
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