轻质硅砖的主要原料是结晶硅石，辅助原料是硅砂岩，矿化剂是烧石膏，结合剂选用亚硫酸纸浆废液。按照配料：结晶硅石75-80%，硅砂岩20-25%，烧石膏5-7%，亚硫酸纸浆废液1-2%。先将硅石、硅砂制成颗粒为小于0.088mm的细粉，按上述配料进行混匀并加入30-40%的水，经研磨后，控制泥浆密度为1.7-1.8g/cm3.将硅石泥浆和泡沫剂置入打浆筒内制备泡沫泥浆，为提高半成品的强度，可加入1%骨胶和0.5%明矾。通过干燥20-24h的干燥后，轻质硅砖的烧成温度为1360-1370°C保温40-48h后经切、磨加工后即为成品，通过控制泥浆的密度的不同，可制造出体积密度为0.4g/cm3至1.2g/cm3的各种隔热制品。
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