漂珠轻质保温砖是以热电厂粉煤灰中浮选出来的硅酸铝质玻璃空心珠体。它体轻、壁薄、中空、表面光滑，耐高温，隔热性能好。利用漂珠的这些特性，制造保温性能优异的隔热耐火材料。
用以上的原料配比可制造体积密度为1.0g/cm3的不烧轻质砖。其导热系数为0.36W/（m.K），常温耐压强度4.55MPa。
根据要求调整配方中空心漂珠含量从90〜15%，沉珠+硬粘土含量从0〜60%，可制造体积密度从0.4g/cm3至1.5g/cm3的各种不烧粘土轻质砖。
制造高铝轻质砖的原料是工业氧化铝、莫来石精料、高岭土，以苏州土为结合粘土，以聚苯乙烯小球作烧失物。其配料比如下：工业氧化30%，吳来石精料35%，高岭土15%，苏州土20%，烧失物1:1。物料在搅拌机中进行混合，加料顺序:工业氧化铝→苏州土→莫来石精料→高岭土聚苯乙烯小球→外加剂→水。经成型、干燥后在隧道窑内进行烧成，烧成温度15000℃，保温16h。按照所要求的尺寸进行加工后即为成品。
漂珠轻质保温砖用于水泥回转窑，窑体表面温度可降低100 ℃，用于机械工业热处理电阻炉，可节电30％左右。漂珠砖还可用于玻璃熔窑，倒焰窑或隧道窑，也可达到节能的目的，用于箱式电阻炉，综合节电率达54％。
制造不烧轻质砖的原料是粉煤灰沉珠、漂珠、硬质粘土和软质粘土，结合剂可选用水玻璃、硫酸铝、磷酸铝、高铝水泥、酚醛树脂、改性树脂及其复合物。其配比如下：粉煤灰空心漂珠35〜50%，沉珠+硬质粘土25〜30%，软质粘土<15%，复合结合剂<10%。将配制的原料在混碾机内进行混练。加料顺序：空心漂珠、沉珠、硬质粘土、软质粘土，后加结合剂�；炝�15min，泥料水分控制在10〜35%。经困料后，用20〜60t压砖机成型。砖坯在150〜200℃下进行干燥，干燥至恒重即为成品。
用以上的原料配比可制造体积密度为1.0g/cm3的不烧轻质砖。其导热系数为0.36W/（m.K），常温耐压强度4.55MPa。
根据要求调整配方中空心漂珠含量从90〜15%，沉珠+硬粘土含量从0〜60%，可制造体积密度从0.4g/cm3至1.5g/cm3的各种不烧粘土轻质砖。
制造高铝轻质砖的原料是工业氧化铝、莫来石精料、高岭土，以苏州土为结合粘土，以聚苯乙烯小球作烧失物。其配料比如下：工业氧化30%，吳来石精料35%，高岭土15%，苏州土20%，烧失物1:1。物料在搅拌机中进行混合，加料顺序:工业氧化铝→苏州土→莫来石精料→高岭土聚苯乙烯小球→外加剂→水。经成型、干燥后在隧道窑内进行烧成，烧成温度15000℃，保温16h。按照所要求的尺寸进行加工后即为成品。
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